9月28日，半导体及元件板块低开高走后持续走强，盘中涨幅一度达到1.87%。截至发稿板块涨幅有所回落，个股方面，芯海科技涨幅超8%，胜宏科技（300476）、兆易创新（603986）、富满电子（300671）、康强电子（002119）涨幅超5%，华峰测控、富瀚微（300613）、长川科技（300604）等个股也纷纷跟涨。

　　半导体及元件板块是今年的热门赛道，抖客网，不过自7月30日达到阶段高点之后，目前已经回调了14.32%。

　　中美天津会谈后，市场认为中美关系或走向缓和，市场当前对国产替代短期情绪上存在分歧，但中信证券指出长期来看产业自立趋势不可逆。

　　晶圆代工市场、封装测试行业景气持续

　　半导体行业目前景气度仍然较高。据中银证券（601696）研报，全球晶圆代工市场规模今年将首次超1000亿美元。ICInsights最新数据，预计2021年全球代工销售额将达到1072亿美元，增长23%，追平2017年增长率纪录，并继续以强劲的11.6%的速度增长，到2025年将达1512亿美元。

　　封装测试部分，据Yole发布关于先进封装市场的最新报告，预测2014-2026年间先进封装市场营收将翻一番。2020年为300亿美元，2026年将达到475亿美元，2014-2026年CAGR为7.4%。其中预计3D堆叠、ED和Fan-Out的营收CAGR最高，在2020年-2026年间分别达到22%、25%和15%。

　　中信建投（601066）研报称，当前半导体仍处于高景气度以及供需紧张的状态，今年未见产能紧张缓解或松动迹象。原有存量市场需求稳固，各类应用升级带来增量需求，单一终端产品硅含量增加。同时，国产化需求大幅增加，中芯国际、华虹半导体等代工厂持续扩产，因此，国产晶圆代工、封测、设备和材料等具备强劲增长动能，将持续受益。

　　机构投资建议

　　从投资角度来看，当前半导体板块景气度和估值在历史上处于中高位，中信证券建议投资人关注长期趋势明确、有全球化竞争力的高增长公司。

　　(1)半导体国产化机会，关注AIoT时代新技术布局，包括国产设备的北方华创（002371）、中微公司、华峰测控等；拥有国产替代逻辑的设计类公司恒玄科技、兆易创新、卓胜微（300782）、韦尔股份（603501）、富瀚微、晶晨股份、斯达半导（603290）等；拥有特色工艺制造的中芯国际、华虹半导体、长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）等；

　　(2)消费电子看好下半年苹果链拉货带来的高确定性，建议关注立讯精密（002475）、歌尔股份（002241）、鹏鼎控股（002938）、领益制造、瑞声科技、舜宇光学科技等；AIoT端持续推荐非A耳机，下半年建议开始关注手表链，建议关注恒玄科技、歌尔股份等；

　　(3)其他电子零组件板块安防、被动元器件、面板、PCB等，具备中长期布局价值，建议逢低布局，包括海康威视（002415）、大华股份（002236）、京东方、TCL科技（000100）等。